“台积电3nm明年风险生产 用于iPhone 13 A16芯片”

本篇文章1219字，读完约3分钟

据海外媒体“phonearena”报道，全球大型代理合同制造商为台湾积体电路制造( tsmc )，自主设计但没有生产设备的企业生产芯片。 制造芯片的设备非常多，复杂而昂贵。 例如，台湾积体电路制造今年计划通过资本支出支付150亿美元，台湾积体电路制造的主要客户是苹果、高通和华为。

今年，台湾积体电路制造为苹果和华为提供了先进的芯片组，分别为a14 bionic和海思麒麟1020。 两者都是用台湾积体电路制造的5纳米工艺制造的，这意味着芯片内部的晶体管数量将增加约77%。 这使得这些芯片比7纳米芯片更强大、更节能。 由于美国新的出口限制，台湾积体电路制造从9月下旬开始不能在华为发货。 美国阻止采用美国技术的晶片代理工厂未经许可将半导体运往华为。 台湾积体电路制造几天前宣布，9月14日以后不再将芯片发货到华为。 台湾积体电路制造( tsmc )首席执行官马克·刘尚未就是否打算从美国获得许可发表评论。

台湾积体电路制造5纳米工艺用于制造a14仿生机器人，该芯片支持iphone 12系列。

一般来说，芯片中的晶体管越多，电力和能源效率就越高。 晶体管密度约每一年增加一倍，企业可以设计更强大的组件。 例如，苹果a14 bionic内部有150亿个晶体管，a13 bionic内部有85亿个晶体管，a12 bionic有69亿个晶体管。 如果一切都按计划进行，苹果iphone 12系列将成为使用5纳米芯片的高端智能手机。

台湾积体电路制造还代理制造5nm的骁龙芯片、骁龙875移动平台。 该芯片组将支持2021年上半年的大部分安卓旗舰机，并包括arm的新超级核心cortex x1。 后者比arm cortex-a77核心的芯片性能提高了30%。 但是，最近的报告显示，台湾积体电路制造的主要同行三星企业利用其5nm euv技术生产骁龙875g。

据台湾积体电路制造报道，将在美国建设工厂，2023年开始生产。 但是，有报道称产品化后将生产5nm芯片，这比3nm芯片晚了一代，3nm芯片将在台湾积体电路制造的亚洲工厂装配线上离线。

目前，台湾积体电路制造正在展望3纳米芯片模式。 台湾积体电路制造代工厂计划明年在3nm工艺节点开始风险生产。 ITHome(IT之家)表示，这些是代替工厂制造的芯片，制造商希望在不通过标准测试程序的情况下购买。 台湾积体电路制造表明，其3纳米芯片的性能提高10%至15%，能源效率提高20%至25%。 根据今天的报告，苹果的a16芯片( 2022年发货)采用3nm工艺制造，用于苹果的iphone 13系列手机。

最初，台湾积体电路制造计划在3nm工艺中采用gaa环绕栅极晶体管代替finfet晶体管。 但是，经济日报报道，台湾积体电路制造在2nm的研发上取得了巨大突破，已经找到了路线，将切入gaa。 最终，台湾积体电路制造3nm芯片也采用了finfet晶体管。

来源：鞍山新闻